椭圆封头以及其他断面的形状

 椭圆封头及其他封头的断面形状：
    封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。