椭圆封头由于封头的工艺冲压减薄量，封头的壁厚还包括C3，而筒体不包括C3。如果是立式容器，下封头还要承受液柱静压力（在必需要考虑时），为了制造方便，一般上下封头取为等厚。因此有些图纸上的封头厚度比筒体厚度值大。也有取封头和筒体壁厚一致的。把筒体厚度加厚一点，与封头等厚。
主要原因有：
1、封头的加工在设计上现在不考虑加工减薄量，因此在制造的过程中要另外增加减薄量。板材的常用规格可能要提档。
2、封头上一般有开孔，标准的椭圆封头的计算厚度和筒体基本一但是考虑到开孔补强的问题就会增加厚度，这里主要是指不采用补强圈的问题。
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