封头的类型有多种，大家会根据实际生活在需要而设计多种不同的封头， 不同的封头结构受力以及制造工艺也是大不同的，昌汇封头制造有限公司为广朋友介绍几种封头：:锥形封头：锥形封头广泛应用于许多化工设备如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等的底盖，它的优点是便于收集与卸除这些设备中的固体物料。此外，有一些塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体将直径不等的两段塔体连接起来，这时的圆锥形壳体称为变径段。
碟形封头：碟形封头又称带折边球形封头，由三部分构成：以 R 为半径的球面、以 r 为半径的过渡圆弧即折边和高度为 h 的直边。球面半径越大，折边半径越小，封头的深度将越浅，这对于加工成型有利。但是考虑到球面部分与过渡区联接处的局部高应力，规定碟形封头球面部分的半径一般不大于筒体内径，而折边内半径 r 在任何情况下均不得小于筒体内径的 10％，且应不小于 3 倍封头名义壁厚。
椭圆形封头：椭圆形封头是半椭球和高度为 h 的短圆筒通称直边两部分构成。 直边的作用是为了保证封头的制造和避免筒体与封头间的环向焊缝受边缘应力作用。 由本章节可知，虽然椭圆形封头各点曲率半径不一样，但变化是连续的，受内压时，薄膜应力分布没有突变。
球冠形封头：为了进一步降低凸形封头的高度，将碟形封头的直边及过圆弧部分去掉，只留下球面部分。并把它直接焊在筒体上，这就构成了球冠形封头。这种封头也称为无折边球形封头。
半球形封头：半球形封头是由半个球壳构成的。受内压的球形封头的计算壁厚与球壳相同。虽然球形封头壁厚可较相同直径与压力的圆筒壳减薄一半。但在实际工作中，为了焊接方便以及降低边界处的边缘压力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。 受外压的球形封头的厚度设计，计算步骤同椭圆形封头。
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