椭圆封头表面要求

椭圆封头表面
a)焊缝部位实测的小厚度不得小于封头小保证厚度。焊缝表面不得低于母材表面0.5mm以上。
b)在分步冲压成形情况下，有环状箍印产生，用样板检查，其间隙不得超过 1.5mm。
c)材料表面麻点应进行打磨处理，修磨深度不大于5% δ s ，且不大于 2mm ，否则予以补焊。
d)椭圆封头表面材料花纹深度不得大于0.2mm 。椭圆封头表面打磨面积大于 20%时，封头应作整体表面处理。
e)客户对椭圆封头表面有特别要求时，按客户要求执行。