椭圆封头的下料及拼接要求

1》椭圆封头下料

 1封头尽量下整体料，如需拼接时，封头各种不相交的拼焊焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度的3倍，且不小于100㎜。当封头由瓣片和顶圆板拼接制成时，接头方向只允许是径向和环向的，中心顶圆板直径应小于1/2DN。

.2 封头瓣片和顶圆板应用整板制造，不得拼接。

.3封头按展开尺寸（外协成形封头下料尺寸按外协厂家要求）划线，采用机械加工、等离子切割或氧乙炔焰气割等方法进行下料和切割坡口，切割后去净割瘤、飞溅、毛刺及氧化层，并用砂轮打磨呈金属光泽，坡口表面不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷。Q345R钢材经火焰气割的坡口表面，应进行磁粉或渗透检测。2》拼接

2.1 封头拼接坡口型式及尺寸按专用焊接工艺，坡口表面应平整、光滑。

2.2 封头拼接时，对口错边量不得大于钢板厚度的10%，且不大于1mm，复合钢板的对口错边量不得大于钢板复层厚度的30%，且不大于1mm，棱角度应不大于0.1δ_n+1且不大于2mm(δ_n为名义厚度)。

2.3封头拼焊前，须将焊缝两侧各30mm范围内的氧化物、油污、锈蚀等杂物干净。采用手工电弧焊方法施焊的焊缝两侧各150mm范围内应涂刷石灰水，以防止飞溅沾附在钢板上。

3.1焊接规范按专用焊接工艺进行。

3.2封头拼接板在成形前应焊瘤、焊渣、飞溅物，椭圆形的拼接焊缝、锥形封头过渡部分的拼接焊缝内外表面在成形前应将焊缝余高打磨至与母材平齐。拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。

3.3 拼接接头外观检查合格后，按有关规定打上焊工钢印对低温压力容器和采用疲劳分析设计的封头，不得打钢印。

4.4封头在成形前，可根据实际情况进行的无损检测(射线或)，以作为工序间的控制。