沧州昌汇封头制造有限公司

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    椭圆封头射线探伤工艺改进

    发布日期:2017-08-01 23:22 发布者:沧州昌汇封头制造有限公司

     过去我们对冲压成形的标准椭圆封头拼接焊缝都是采用定向X射线机进行单张胶片定向曝光,虽然符合有关技术要求,但曝光时间长,工作效率低,由于定向X射线机调整焦距困难,重拍片数量相当多。另外由于射线机射线管使用寿命有限,反复操作,大大降低其使用寿命,增加了生产成本,从工作效率和成本因素考虑,都需要我们对探伤工艺加以改进。

    改进的射线探伤工艺主要要求
    1  人员要求
        操作人员具备有关射线探伤基本理论和操作技术并取得有关无损检测人员资格鉴定机关的射线探伤资格证。
    2  工件要求
    (1)  对封头拼缝及周围表面清理干净且外观检查合格后才能进行射线探伤。
    (2)  封头表面采用性标记作为每张射线底片重新定位的依据,不适应打印标记采用透视部位详细草图或其它标记方法。
    3  透照技术数据
    (1)  曝光设备采用周向X射线机
    (2)  为了获得射线底片和和减少总几何不清晰度,并能检出窄裂纹类平面状小缺陷,我们采用的透照焦距为F≥T (df/ui+l),其中df表示焦点有效尺寸,T表示厚度,UI表示固有几何不清晰度。
    4  操作要领
        对冲压成形的标准椭圆封头拼缝作1OO%射线探伤时采用周向X射线机从封头凹面进行3次曝光。
    (1) 拼缝分为3次曝光段
    通过实测封头拼缝两端内表面距离得到封头公称内径Di,根据相关标准要求,为了满足透照厚度比K≤1. 03的要求,我们取ag+ ab= ef+ ed=0.24Di,确定b.d两点,这样封头拼缝分为三段:大圆弧bcd、直边及小圆弧区ag+ ab、ef+ de。
    (2)  确定照射点  
    在大圆弧bcd中心位置半径oc上取点p使cp≥0. 57Di,即P点就是bcd大圆弧的照射点,同理,ag+ ab和ef+ de两段的拼缝中心段取P1和P2两点,使L3=L2≥0.31Di +0. 79T.T为母材厚度,即Pl、P2为ag+ab、cd +de两段的照射点,L1、L2、L3分别为三段的焦距即透照距离。且在实际操作时利用相关的几何函数计算获知,这些参数均能满足透照厚度比K≤1. 03和焦距F≥T (df/ui+l)要求,由于封头拼接焊缝尺寸大小不同.K和F值也存在差异,在此,具体的几何函数计算方法一概从略。
    (3)  结合我们均用80×360mm爱克发胶片的实际情况,如果每段焊缝大于340mm(按标准JB4730 - 94要求,每张底片分段处保留lOmm的余量)就要求这段焊缝的胶片采用搭接曝光。另外由于封头两端拼缝余高在压前已去除,射线探伤时要求用石笔标出焊缝宽度,以供评片人员参考。同时拼缝两端直边和小圆弧,如果发现底片黑度差较大,就尽量拉长焦距,以减少该区因截面厚度差和距离差而引起的底片黑度差。

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