由于在相同受力条件下，碟形封头的壁厚比相同条件下的椭圆形封头壁厚要大些，而且碟形封头存在应力不连续，因此没有椭圆形封头应用广泛。碟形封头与筒体可用法兰联接，也可用焊接联接。当采用焊接联接时，应采用对接焊缝。如果封头与筒体的厚度不同，须将较厚的一边切去一部分。
但是考虑到球面部分与过渡区联接处的局部高应力，规定碟形封头球面部分的半径一般不大于筒体内径，而折边内半径r在任何情况下均不得小于筒体内径的10％，且应不小于3倍封头理论壁厚。 Ri=0.9Di、r=0.17Di的碟形封头，称为标准碟形封头。其有效厚度应不小于封头内直径的0.15%。
|
