椭圆封头与球形封头的使用界限考虑：椭圆封头的受力比球形封头差,但制造比球形封头容易,设计时如无其他因素考虑,在何时考虑采用球形封头(如直径及壁厚)较合理？
一般使用椭圆封头，球形封头替代椭圆封头的原因：
1、特殊材料，贵。 我们有2个4200的N10276封头，用椭圆须32mm，用球封头18mm，可节省约300W。
2、一般材料，厚。 用球封头节省材料，一般超过40mm就可考虑用球封。
3、一般材料，大，厚。封头成型困难，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封容易。
无论从压力还是直径方面都很难确定采用椭圆封头或球形封头的一个界限。
有时多看看实际的装置会有一些启发。现在的热壁加氢反应器都是球形封头，气相法线性低密度聚乙烯、聚丙烯反应器（筒体直径3500）虽然压力不大高但也用的是球形封头。曾做过氢气罐虽然只有几立方米，直径900，但压力较高20多MPa，也用了球形封头。
我想当你需要考虑改善封头力及筒体应状况的时候优先考虑用球形封头。较多的情况是工艺条件已经定了结构形式。
因为球形封头的深度比椭圆封头大，如果是大直径的需要拼接的球形封头，在冲的时候有可能会把焊缝冲开。所以不好加工。
GB150中为什么将球形封头与筒体的环缝定为A类？
因为球形封头的周向应力和纵向应力是相等的, 计算厚度比圆筒体小将近一半。球形封头与筒体连接处一般是将筒体削薄, 连接焊缝处的纵向应力应该不小于筒体纵缝处的周向应力, 所以球形封头与筒体的环缝和筒体纵缝一样属于A类焊缝。
GB150的10.2.4.3中圆筒与球形封头焊接，筒体削薄的说法是否正确？
按内压圆筒和内压球壳的计算公式，得出的结果两者厚度相差近一半。若是高压的按150的削薄方式，削薄的地方连强度都会不足？
可以削薄筒体，但注意球形封头的球心位置（封头并不是完整的半球），这样备削薄的筒体在几何图形上成为球形封头的一部分，该处的厚度按球形封头的公式计算。筒体和半球形封头的焊接，多采用偏心球壳的型式。但要是不采用偏心的球壳呢
标准椭圆封头旋压与冲压的区别，是不是曲率不一样阿？
直压一般用于椭圆封头，旋压用于碟形封头，蝶形封头的高度要低一些。
旋压封头还有一个好处，如果是不锈钢封头，热冲压要固溶处理。旋压可不固溶。
封头投料的原则是一般上类的加2mm余量，12mm就用14mm的板，不上类的不加余量。特殊的大型设备余量也要大一些。比如我们去年做的热低压分离器是球形封头。名义厚度为48mm，投料厚度为54mm。封头是热压成型的。另外我们厂设计的图纸封头标小厚度。
复合板 材料16MnR＋00Cr19Ni10 作为封头的制造原料，其内径为4500，厚度为82+4;32+4;16+4;
分别该如何制作 ，整体还是分瓣制作
16+4宜采用整体成形;32+4可以整体成形，也可以分瓣制作，但从整体成本来考虑，还是宜采用整体成形;82+4从我了解的几个比较有实力的封头制造厂来看，只能进行分瓣制作。
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