的制造解说
1.封头的制造方式
a)小封头：整体成型；
b)大、中型封头：先拼接后成型--用的多，标准中的要求主要针对它而言；
c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。3封头的拼接位置拼接的距离应有要求，为大于2.且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
3.拼接封头的焊接接头系数先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或波检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；假如设备壳体是100%检测，II合格。
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