封头的小成形厚度的要求对标准所要求的封头小成形厚度进行了详细的分析,并提出了应考虑的相关因素,重点分析了在压力载荷、支座反力以及风载荷的作用下,封头强度设计开孔补强的要求,给出了封头小成形厚度的计算方法。

封头的小厚度应该是封头的设计厚度，即计算厚度+腐蚀裕量，这个是保证的。下面举例说明下：
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形状系数，一般取1.0，P：设计压力，D1：封头内径，σt：材料设计温度下的许用应力，￠：焊缝系数。取0.85或1.0

按150可以计算出小厚度。但很多单位所设计图纸的小厚度不就是计算出的小厚度。它是给出一个量，这个厚度除了满足小厚度要求外，重要的意义在于让制造单位根据实际封头冲压减薄率调整下料厚度，满足小厚度就行。