GB150-1998对封头厚度的定义：（1） 根据GB150-1998规定，封头各种厚度间关系如图1所示。从图1可看出，GB150-1998要求凸形封头和热卷圆筒的成形厚度不小于该不见的名义厚度减去钢板负偏差，即成形小厚度为：δn-C1。由此导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度，且量词增加值（△1+△2）没有在设计计算中得到充分体现，因此有在图纸中提出小厚度要求，即设计者应在图纸上分别标注名义厚度和小成形厚度，这样制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量确定是否增加制造减薄量。（2） 小成形厚度是指计算厚度与标准所规定的元件小厚度之大值加上腐蚀裕量得到的厚度。图样中应同时标明名义厚度与小成形厚度（加括号）。（3） 关于封头上开孔补强计算，GB150-1998式（8-11）：A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-f式中，A1为壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积；δe=δn-（C1+C2）。封头在设计中，若直接以图纸上标注名义厚度进行计算，不能反映补强计算的真实情况，有可能造成强度不足；若以设计厚度（δ+C2）为基础进行补强计算，即δe=δ+C2，则A1=（B-d）C2-2δetC2（1-fr），将造成局部补强面积的增加。因此，有确定一个小厚度，确保封头开孔补强计算满足强度要求
椭圆封头成形厚度减薄量标准： （1）取椭圆封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头成形厚度的小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头成形厚度所需的小值。
（2）JB/T4746-2002附录A《封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头成形后保证的小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。
