HG21607钢制封头资料与下料需求
材 料
1、封头资料应契合GB 150和HG20581有关规定和图样需求
2、封头资料不允许存在裂纹、气泡、结疤、折叠、搀杂和分层等缺点
坯料制备
1、封头坯料宜采用整板，如需拼接，拼板焊缝距板中心距离a≤0 4D，且小板宽b不小于300mm。
2、拼极坯料或需卷焊后成形加工者其焊缝需求应100%射线探伤并契合GB 150对A类焊缝的需求。
3、封头拼板及卷焊焊缝的对口错边量不得大于坯料厚度的s%H,且不大于1.5mm。
4、拼板焊缝以及卷焊后需承受成形帅工的焊缝，封头成形前应修磨至与母材齐平。
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